KIOXIA hat den feierlichen Spatenstich für seine hochmoderne Halbleiterfertigungsanlage (Fab7) im Werk Yokkaichi in der japanischen Präfektur Mie vollzogen. Die Anlage wird nach eigenen Angaben zu den fortschrittlichsten Fertigungsanlagen der Welt gehören und ist für die Produktion des proprietären 3D-Flashspeichers „BiCS“ bestimmt. Der Bau erfolgt in zwei Phasen, um die kontinuierliche Produktion und die Auslieferung von Flashspeicherprodukten sicherzustellen und so der anhaltenden Marktnachfrage gerecht zu werden. Die erste Bauphase soll bis zum Frühjahr 2022 abgeschlossen sein.
Die Fab7-Anlage wird über eine erdbebensichere Struktur und ein umweltfreundliches Design verfügen, welches das neueste energiesparende Produktionsequipment umfasst. Sie befindet sich im Werk Yokkaichi, das die weltweit größte Produktionskapazität für Flashspeicher bietet, und wird die Gesamtproduktionskapazität von KIOXIA durch die Einführung eines KI-unterstützten Fertigungssystems weiter steigern. Getreu der 20-jährigen Partnerschaft von KIOXIA mit Western Digital kooperieren beide Unternehmen regelmäßig beim Betrieb von Anlagen. Dementsprechend gehen KIOXIA und Western Digital davon aus, ihre Joint-Venture-Investitionen bei der Fab7-Anlage fortzusetzen, einschließlich der Entwicklung von 3D-Flashspeichern der sechsten Generation.
Der Markt für Flashspeicher wird weiter wachsen, angetrieben durch Cloud-Dienste, 5G, IoT, KI und automatisiertes Fahren. Infolgedessen wird die Produktion von Spitzenprodukten in der Fab7-Anlage der KIOXIA Corporation weiterhin auf eine weltweit steigende Nachfrage nach Speicherlösungen treffen.
T-FORCE, die Gaming-Marke von TEAMGROUP, bringt heute die neue T-FORCE GC PRO PCIe 5.0 SSD auf den Markt. Ausgestattet mit...
Samsung stellt mit der 2024er-Version der EVO Plus-Reihe eine überarbeitete Serie schneller microSD-Karten vor. Die Speicher im Miniaturformat schaffen bis...
Western Digital erweitert mit der Einführung der WD_BLACK SN850X NVMe SSD in einer 8 TB Variante (erhältlich mit und ohne...
Mit der neuen Galaxy Z-Serie präsentiert Samsung die nächste Generation an Foldables mit adaptierten Galaxy AI-Funktionen. Sowohl das Galaxy Z...
Hersteller TEAMGROUP hat seine neue PD20 Mini External SSD vorgestellt, die sich durch hohe Übertragungsgeschwindigkeiten und eine breite Palette von...
Samsung hat seine EVO Plus microSDXC-Speicherkarte neu aufgelegt. Wir haben uns die UHS-I U3 Karte mit A2-Klassifizierung mit 128 GB im Test angesehen und mit anderen Probanden verglichen.
Mit dem T-FORCE DELTA RGB bietet TEAMGROUP eine Familie von extravaganten DDR5-DIMMs an. Wir haben ein 32 KB Kit mit zwei 6.000 MHz Modulen in einem Praxistest genau unter die Lupe genommen.
Mit dem Ryzen 5 8600G haben wir heute einen Desktop-Prozessor im Test, der inklusive Grafikeinheit kommt. Integriert in den Prozessor ist eine iGPU vom Typ Radeon 760M. Mehr zur AM5-CPU in unserem Test.
Das E8 Tischgestell bietet Stabilität und Tragkraft mit einer erweiterten Höhenverstellung über einen großen Bereich und ist dank des einstellbaren Rahmens sehr flexibel. Wir haben in der Praxis einen Blick darauf geworfen.