Der Vantec VP4-C7040 liefert Kühlwerte die einen einfach nur staunen lassen. Dass ein Aluminium-Kühler, ob
Kupferkern hin oder her, so gute Werte liefert und dem Zalman CNPS6500, der immerhin aus Vollkupfer besteht, das
Leben schwer macht, ist beachtlich. Natürlich muss man berücksichtigen, dass der mitgelieferte Lüfter eine starke
Leistung hat, doch auch der auf dem Swiftech zum Einsatz kommende YS-Tech kann in Sachen Luftfördervolumen leicht
mithalten. Somit geht ein großes Lob an die Ingeneure und Designer von Vantec, die zeigen, dass es nicht immer nur
Kupfer sein muss, aus dem immer neuere und bessere Kühlkörper gebaut werden. Auch mit Aluminium kann man durchaus
konkurrenzfähige und gute Kühler schaffen, die zudem nicht das von Intel beschränkte Montagegewicht um ein
Vielfaches überschreiten...
 |
|
Mit der PNY CS3250 M.2 NVMe PCIe Gen5 x4 SSD erweitert PNY sein Portfolio im High-End-Segment um ein Modell, das...
In einer heute veröffentlichten Videoankündigung hat Jack Huynh, SVP und GM der Computing and Graphics Group bei AMD, den neuen...
Die Sicherung von Daten sollte für Unternehmen selbstverständlich sein, doch zu oft wird sie auf der Prioritätenliste nach unten verschoben,...
Mascot Gaming ist ein Spieleentwickler aus Malta, der seit 2015 am Markt ist. Es begann als kleines Zwei-Mann-Projekt begann. Heute...
KIOXIA Europe GmbH hat die Entwicklung einer Super-High-IOPS-SSD angekündigt. Der neue SSD-Typ ermöglicht es GPUs, direkt auf den Hochgeschwindigkeits-Flashspeicher zuzugreifen...
Mit dem Freezer 33 eSports ONE bietet ARCTIC seit wenigen Wochen einen neuen Kühler für AMD- und Intel-Sockel an. Wir haben den Tower-Kühler im Test begutachtet.
ARCTIC bringt mit BioniX eine komplett neue Serie Gehäuse-Lüfter auf den Markt und wir haben uns die neuen Modelle mit 120 und 140 mm im Test angesehen. Mehr dazu in unserem Review!
Prozessoren werden zwar immer effizienter und verbrauchen weit weniger Energie als vor Jahren, doch ist eine Kühlung immer noch essentiell. Wir haben 10 aktuelle CPU-Kühler getestet.
