ARTIKEL/TESTS / Intel Core i7-3960X Sandy Bridge-E
Technische Daten

Sandy Bridge-E wurde für den High-End-Bereich konzipiert, orientiert sich an Server-CPUs und hat entsprechend einiges an Leistung zu bieten. Neben der Extreme Edition mit sechs Kernen und satten 15 MB L3-Cache, bietet man aber auch günstigere Familien-Mitglieder auf Sandy Bridge-E Basis an. Die Varianten umfassen dabei Quad-Core-CPUs mit 10 MB L3-Cache sowie Sechs-Kerner mit 12 MB L3-Cache. Damit hat man das Portfolio auch preislich nach unten hin ergänzt und ermöglicht Kunden mit weniger dickem Geldbeutel den Zugang zur Waimea Bay-Plattform (Sandy Bridge-E in Kombination mit X79). Am Funktionsumfang und der Thermal Design Power (TDP), die weiterhin bei 130 Watt liegt, hat sich im Vergleich zur leistungshungrigen Extreme Edition jedoch nichts geändert.

Intels Core i7-3960X im neuen Sockel 2011.

Intels Core i7-3960X im neuen Sockel 2011.

Generell bieten die Sandy Bridge-E Prozessoren ein Quad-Channel Speicherinterface, das mit bis zu 1600 MHz schnellen DDR3-Modulen arbeiten kann. Vier Speicherkanäle, ergo acht Speicherbänke, stellen vor allem für die Mainboard-Hersteller eine echte Herausforderung dar. Umso interessanter sind die Lösungsansätze bzgl. der Mainboard-Layouts. Des weiteren gehört auch PCI Express 3.0 zum Funktionsumfang von Waimea Bay. Offiziell wirbt Intel jedoch nur mit PCI Express 2.0 Unterstützung, da für eine abschließende Validierung noch entsprechende Endprodukte fehlen. Da zwischenzeitlich auch erste Grafikkarten mit PCIe 3.0 Support am Markt erhältlich sind, dürfte sich die offizielle Intel-Aussage vielleicht schon bald ändern. Wie auf der vorherigen Seite erwähnt, unterstützt das Extreme Series DX79SI von Intel offiziell PCIe 3.0.

Hersteller Intel
Familie Core i7 Core i7 Core i7
Logo
Codename Gulftown Sandy Bridge-E Sandy Bridge
Fertigung 32 nm 32 nm 32 nm
Transistoren 1,18 Mrd. 2,27 Mrd. 995 Mio.
Die-Fläche 248 mm² 435 mm² 216 mm²
Kerne 6 4 / 6 4
Hyper-Threading/SMT
Turbo Boost
Architektur Westmere Sandy Bridge Sandy Bridge
Sockel LGA 1366 (B) LGA 2011 (R) LGA 1155 (H2)
Anbindung Chipsatz QPI DMI 2.0 DMI 2.0
Memory-Controller 3x DDR3-1066 4x DDR3-1600 2x DDR3-1333
L1-Cache 6x 32 + 32 KB (D+I) 4x / 6x 32 + 32 KB (D+I) 4x 32 + 32 KB (D+I)
L2-Cache 6x 256 KB 4x / 6x 256 KB 4x 256 KB
L3-Cache 12 MB 10 / 12 / 15 MB 8 MB
Verlustleistung (TDP) 130 Watt 130 Watt 65 - 95 Watt
Befehlssätze MMX
SSE
SSE2
SSE3
SSSE3
SSE4.x
EM64T
XD-Bit
VT-x
AVX
AES-NI
MMX
SSE
SSE2
SSE3
SSSE3
SSE4.x
EM64T
XD-Bit
VT-x
AVX
AES-NI
MMX
SSE
SSE2
SSE3
SSSE3
SSE4.x
EM64T
XD-Bit
VT-x
AVX
AES-NI
TXT*

*) Nur bei Prozessor-Modellen ohne "K" in der Bezeichnung.

Autor: Stefan Boller, Patrick von Brunn
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