Futuremark hat am gestrigen Montag ein weiteres Update seines beliebten 3DMark-Benchmarks veröffentlicht. Neben kleineren Bugfixes und Verbesserungen, hat man nun neu einen Stresstest mit die komplette Benchmark-Suite integriert. Dieser Test soll unter anderem dabei helfen defekte Hardware zu identifizieren oder die Kühleigenschaften des Systems zu überprüfen. Folgend die vollständigen Release-Notes (Englisch) der neuen 3DMark-Version:
T-FORCE, die Gaming-Marke von TEAMGROUP, bringt heute die neue T-FORCE GC PRO PCIe 5.0 SSD auf den Markt. Ausgestattet mit...
Samsung stellt mit der 2024er-Version der EVO Plus-Reihe eine überarbeitete Serie schneller microSD-Karten vor. Die Speicher im Miniaturformat schaffen bis...
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Mit der neuen Galaxy Z-Serie präsentiert Samsung die nächste Generation an Foldables mit adaptierten Galaxy AI-Funktionen. Sowohl das Galaxy Z...
Hersteller TEAMGROUP hat seine neue PD20 Mini External SSD vorgestellt, die sich durch hohe Übertragungsgeschwindigkeiten und eine breite Palette von...
Samsung hat seine EVO Plus microSDXC-Speicherkarte neu aufgelegt. Wir haben uns die UHS-I U3 Karte mit A2-Klassifizierung mit 128 GB im Test angesehen und mit anderen Probanden verglichen.
Mit dem T-FORCE DELTA RGB bietet TEAMGROUP eine Familie von extravaganten DDR5-DIMMs an. Wir haben ein 32 KB Kit mit zwei 6.000 MHz Modulen in einem Praxistest genau unter die Lupe genommen.
Mit dem Ryzen 5 8600G haben wir heute einen Desktop-Prozessor im Test, der inklusive Grafikeinheit kommt. Integriert in den Prozessor ist eine iGPU vom Typ Radeon 760M. Mehr zur AM5-CPU in unserem Test.
Das E8 Tischgestell bietet Stabilität und Tragkraft mit einer erweiterten Höhenverstellung über einen großen Bereich und ist dank des einstellbaren Rahmens sehr flexibel. Wir haben in der Praxis einen Blick darauf geworfen.