ARTIKEL/TESTS / AMD Sempron 3100+ im Leistungstest
Prozessoren im Vergleich

Wie bereits auf der vorherigen Seite angesprochen, ist Sempron nicht gleich Sempron, da es doch sehr grundlegende Unterschiede gibt. Viele Leser werden sich sicherlich fragen, warum AMD nicht einen Barton-Kern für den neuen Sockel A Sempron genommt hat. Dies lässt sich recht einfach erklären: AMD setzt auf den Thoroughbred B, da dieser eine kleinere DIE-Fläche hat und weniger Abwärme produziert, zudem sind die Kosten für den Barton Kern mit 512 KB L2-Cache auch deutlich höher. Alles keine guten Voraussetzungen für einen avancierten Duron-Nachfolger der für wenig Geld käuflich sein soll. Ein Vorteil des Semprons: Auch kleine Modelle, wie zum Beispiel der 2200+, verfügen über FSB333. Mittlerweile hat AMD aber bereits einen 3000+ mit 512 KB L2-Cache (Barton) nachgelegt. AMD vertraut also auf bewährte Athlon XP Technik und gibt dem ganzen mit "Sempron" einen neuen, schickeren Namen. Mehr zur technischen Ausstattung in der folgenden Tabelle.

In Sachen Features hat der 754er Sempron schon deutlich mehr zu bieten, da er auf K8-Architektur setzt und somit auch Cool´n´Quiet und die No Execution Funktion beherrscht. Jedoch haben wir es hier natürlich nicht mit einem vollwertigen NewCastle (130 nm) bzw. Palermo (90 nm) Kern zu tun, da die Prozessoren nur 128 bzw. 256 KB L2-Cache besitzen und der AMD64-Befehlssätze nicht mächtig sind. Somit eine völlig neue Variante am AMD-Himmel: 32 Bit CPU mit knallharten Athlon 64 Features und SSE3 (Palermo-Kern), gepaart mit einem kleinen Preis. Folgend haben wir alle aktuellen Modelle und Varianten des AMD Sempron genaustens gelistet und mit dem Celeron D von Intel verglichen.

  Sempron Sempron Celeron D
Logo
Sockel Sockel A Sockel 754 Sockel 478 / LGA775
Front Side Bus 166 MHz integrierter
Controller (64 Bit)
533 MHz
Externer Bus - 800 MHz -
Kern 1: Thoroughbred B
2: Barton
1: Palermo
2: Paris
Prescott
Fertigungsprozess 130 nm 90 nm SOI (1)
130 nm SOI (2)
90 nm
DIE-Größe 84 mm² (1)
101 mm² (2)
unbekannt (1)
144 mm² (2)
112 mm²
Transistoren 37,5 Millionen (1)
54,3 Millionen (2)
unbekannt (1)
68,5 Millionen (2)
125,0 Millionen
L1 Cache Data 64 KB 64 KB 16 KB
L1 Cache Execution 64 KB 64 KB 12.000 µ-Ops
L2 Cache 256 KB (1)
512 KB (2)
128/256 KB 256 KB
L2 Interface 64 Bit 128 Bit 256 Bit
L3 Cache - - -
Architektur 15-stufige FPU
10-stufige ALU
17-stufige FPU
12-stufige ALU
31-stufige Pipe
VCore (Volt) 1,60 1,40 1,25-1,40
HyperThreading - - -
HyperTransport - 800 MHz -
Stromspartechnik - Cool´n´Quiet -
No Execution - NX DX (nur LGA775; J)
Befehlssätze MMX, 3DNow!+, SSE MMX, 3DNow!+,
SSE, SSE2

SSE3 (1)
MMX, SSE, SSE2, SSE3

Autor: Patrick von Brunn
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