Innovation Cooling Graphite Pad im Kurztest

Das Auftragen von Wärmeleitpaste erfordert etwas Übung, denn die Paste sollte nicht zu dick und gleichmäßig aufgetragen werden. Oder man bringt einfach nur einen Punkt in die Mitte des Heatspreaders auf und erledigt die Verteilung der WLP über den Anpressdruck des Kühlers. Beide Varianten verlangen etwas Fingerspitzengefühl, damit die Wärmeübertragung von Elektronik zu Kühler später optimal verläuft. Doch es gibt Alternativen zu flüssigen Wärmeleitpasten in Form von Wärmeleitpads.

Eines dieser Pads ist das Graphite Wärmeleitpad von Hersteller Innovation Cooling, kurz IC. IC bietet das Pad in verschiedenen Größen (30 mm x 30 mm oder 40 mm x 40 mm) an, damit es auf unterschiedlich großen Heatspreadern (Intel Core vs. AMD Ryzen) optimal passt und die komplette Fläche der CPU bedeckt. Das auf Graphit basierende Pad lässt sich dabei problemlos auf die Größe des Heatspreaders zurechtschneiden. Auch ein mehrfaches Wechseln des Kühlkörpers ist kein Problem und beeinträchtigt die Wärmeleitfähigkeit nicht messbar. Der Hersteller gibt die Wärmeleitfähigkeit mit 35W/​mK an und spezifiziert einen Betriebstemperaturbereich von -200 bis 400°C. Problematisch wird es nur bei größeren Workstation-CPUs wie den Ryzen-Threadripper-Modellen, deren Heatspreader-Fläche größer als das größte IC-Pad ist. Bei gängigen Core- oder Ryzen-Prozessoren ist dies kein Thema.

Für Vergleichsmessungen haben wir uns gängige Wärmeleitpasten zum Test eingeladen. So mussten die ARCTIC MX-4, die Noctua NT-H1 und die Noctua NT-H2 im direkten Vergleich antreten. Als Testsystem kam ein AMD Ryzen 7 1700 (65 Watt TDP) zum Einsatz und wurde entsprechend von einem Wasserkühlsystem basierend auf einem Alphacool Eisblock XPX gekühlt.

CPU-Temperatur (Idle)
ARCTIC MX-4	27,0
Innovation Cooling Graphite Pad	27,0
Noctua NT-H1	27,0
Noctua NT-H2	27,0
Angaben in Grad Celsius (weniger ist besser)

CPU-Temperatur (Last)
Noctua NT-H1	67,0
Noctua NT-H2	67,0
ARCTIC MX-4	68,0
Innovation Cooling Graphite Pad	74,0
Angaben in Grad Celsius (weniger ist besser)

Im lastfreien Betrieb sind alle Testprobanden gleichauf und liefern keine messbaren Unterschiede. Je höher die Belastung und damit auch die Abwärme der CPU, desto größer werden die Unterschiede und letztlich auch der Vorsprung der Wärmeleitpasten gegenüber den Wärmeleitpad von Innovation Cooling. Wer häufiger die CPU/Kühler-Konstellation wechselt, könnte aber aufgrund des leichteren Handlings dennoch Gefallen am IC-Pad finden. Das 30 mm x 30 mm große Pad wechselt derzeit ab etwa 9 Euro (Quelle: Geizhals.de, Stand: 11/2019) den Besitzer. Für die größere Variante (40 mm x 40 mm) muss man aktuell rund 14 Euro auf den Tisch legen.

Innovation Cooling Graphite Pad

• Einfaches Handling
• Mehrfach verwendbar

• Schlechtere Wärmeleitung gegenüber Pasten