ARTIKEL/TESTS / Conroe-Doppelpack: Intel Core 2 QX6700
Kentsfield: Multi-Chip-Package

Bereits etwa fünf Monate nach der Einführung der Core 2-Serie hat Intel sein Produktportfolio erneut erweitert und den ersten Mikroprozessor mit vier physikalischen Kernen auf den Desktop-Markt gebracht. Doch wie lässt sich diese rasante Entwicklung erklären und auf welcher Architektur basiert der erste Quad-Core Prozessor? Zu diesem Zweck gehen wir ein wenig zurück in die Historie und erinnern uns an die Vorstellung des Smithfield-Kerns, dem ersten Dual-Core Prozessor von Intel. Hier wurden zwei einfache Single-Core Prescott-Kerne in einem so genannten "Multi-Chip-Package" vereint und bilden gemeinsam einen Prozessor mit zwei physikalischen Cores, die über den Front Side Bus kommunizieren. Diese 90 nm-Variante wurde darauf folgend vom 65 nm Presler-Kern abgelöst, der wiederum zwei Single-Core Architekturen als Basis heranzog (2x Prescott-2M). Als nächstes Ziel verfolgte Intel das erste "monolithische" Dual-Core-Design: Zwei physikalische Cores auf einem Silizium und nicht zwei separate, verdrahtete Cores. Dies erreichte man erstmals mit der Core 2-Serie bzw. dem Conroe, produziert auf einem Stück Silizium.

Zwei dieser 65 nm Conroe-Kerne vereint man nun wiederum in einem Multi-Chip-Package und formt so den ersten Quad-Core Prozessor: Kentsfield. Der Kentsfield bietet alle bekannten Core 2-Features und jeweils 4 MB L2-Cache je Core. Das Multi-Chip-Design im Allgemeinen hat sowohl Vorteile bei den Produktionskosten (Stichwort: Yield-Rate) als auch bei einer möglichst zeitnahen Markeinführung, da man sich unter anderem sehr viel Zeit im Bezug auf Validierungen sparen kann. Wie sich ein "Dual-Conroe" in Sachen Performance schlägt und wie Intel die wichtigen Punkte Temperatur und Leistungsaufnahme in den Griff bekommen hat, klären wir auf den nun folgenden Seiten ausführlich.

Technische Daten

Hersteller Intel (775) AMD (AM2)
Familie Core 2 Extreme Pentium D/XE 9er Athlon 64 FX/X2 Athlon 64
Logo
Codename Conroe
Kentsfield
Presler Windsor Orleans
Fertigung 65 nm 65 nm 90 nm 90 nm
Transistoren 291,0 Mio.
2x 291,0 Mio.
376,0 Mio. 227,4 Mio.
153,8 Mio.
81,1 Mio.
DIE-Fläche 143 mm²
2x 143 mm²
162 mm² 230 mm²
183 mm²
103 mm²
Kerne 2
4
2 2 1
Hyper-Threading - nur XE - -
Architektur 14-stufig 31-stufig 17-stufig (FPU)
12-stufig (ALU)
17-stufig (FPU)
12-stufig (ALU)
Sockel LGA775 LGA775 AM2 AM2
Front Side Bus 1066 MHz QDR 800 MHz QDR
1066 MHz QDR
- -
Memory-Controller - - Dual-Channel
DDR2-800
Dual-Channel
DDR2-667
L1-Data-Cache 2x 32 KB
4x 32 KB
2x 16 KB 2x 64 KB 1x 64 KB
L1-Instruct.-Cache 2x 32 KB
4x 32 KB
2x 12.000 µOps 2x 64 KB 1x 64 KB
L2-Cache 1x 4 MB
2x 4 MB
2x 2 MB 2x 512 KB
2x 1 MB
1x 512 KB
L3-Cache - - - -
Energiesparmodi C1E, EIST C1E, EIST (außer Pentium XE 955) Cool´n´Quiet Cool´n´Quiet
Virtualisierung Vanderpool (VT) Vanderpool (VT) Pacifica Pacifica
NX/XD-Bit Ja Ja Ja Ja
64 Bit Support EM64T EM64T AMD64 AMD64
Befehlssätze MMX
SSE
SSE2
SSE3
"MNI"
MMX
SSE
SSE2
SSE3
MMX
3DNow!
3DNow!+
SSE
SSE2
SSE3
MMX
3DNow!
3DNow!+
SSE
SSE2
SSE3

Autor: Patrick von Brunn
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