ARTIKEL/TESTS / Intel Core i7-980X Extreme Edition
Architektur und technische Daten

Wie bereits im Vorwort erwähnt, hat Intel im November 2008 mit Nehalem eine neue Mikroarchitektur eingeführt. Einige Monate nach dem offiziellen Stapellauf von Nehalem, verpasst man der Technik eine Frischzellenkur und führt einen 32 nm DIE-Shrink durch. Die Westmere-Architektur ist dadurch deutlich platzsparender und auch bezüglich der Leistungsaufnahme ergeben sich neue Möglichkeiten für Chipgigant Intel. Entsprechend stellt man mit Gulftown den ersten 32 nm Prozessor mit sechs physikalischen Kernen vor. Dank Hyper-Threading-Technologie ist der auf 1,17 Milliarden Transistoren basierende Mikroprozessor in der Lage bis zu 12 Threads parallel zu bearbeiten und katapultiert SMT (Simultaneous Multi-Threading) im Desktop-Bereich in eine neue Dimension.

Wie bereits von den Bloomfield-, Lynnfield- und Clarkdale-Chips bekannt und für die Nehalem-Mikroarchitektur typisch, verfügt jeder der Kerne über einen separaten L1- bzw. L2-Cache und kann auf einen großen 12 MB Shared L3-Cache (Intel Smart Cache) zugreifen. Auf den Third-Level-Cache haben alle Kerne Zugriff und teilen sich zur Verfügung stehenden 12 MB. Für die Anbindung von Systemspeicher steht ein Triple-Channel DDR3-Speicherinterface zur Verfügung, das offiziell DDR3-1066 unterstützt. An der Thermal Design Power (TDP) von 130 Watt hat sich im Vergleich zu den Bloomfield-basierten Core i7-CPUs ebenso nichts geändert.

DIE-Shot der neuen 32 nm Gulftown-Chips mit sechs Kernen.

DIE-Shot der neuen 32 nm Gulftown-Chips mit sechs Kernen.

Eine echte Neuerung sind außerdem 12 zusätzliche Befehle im Befehlssatz der Core i7-Prozessoren: Advanced Encryption Standard New Instructions (AES-NI). AES-NI bietet spezielle Befehle für die Ver- und Entschlüsselung von Daten mithilfe von AES. Folgend die technischen Eckdaten von Gulftown im Vergleich zu den 32 nm Cores Bloomfield und Lynnfield.

Hersteller Intel
Familie Core i7 (LGA 1366) Core i7 (LGA 1156)
Logo
Codename Bloomfield (XE) Gulftown Lynnfield
Fertigung 45 nm 32 nm 45 nm
Transistoren 713 Mio. 1,17 Mrd. 774 Mio.
Die-Fläche 263 mm² 248 mm² 296 mm²
Kerne 4 6 4
Hyper-Threading/SMT
Architektur Nehalem Westmere Nehalem
Sockel LGA 1366 LGA 1366 LGA 1156
QPI 4,8 - 6,4 GT/s 6,4 GT/s 4,266 GT/s
Memory-Controller 3x DDR3-1066 3x DDR3-1066 2x DDR3-1333
L1-Cache 4x 32 + 32 KB 6x 32 + 32 KB 4x 32 + 32 KB
L2-Cache 4x 256 KB 6x 256 KB 4x 256 KB
L3-Cache 8 MB 12 MB 8 MB
Energiesparmodi C1E, EIST C1E, EIST C1E, EIST
Verlustleistung (TDP) 130 Watt 130 Watt 95 Watt
64 Bit Support EM64T EM64T EM64T
Befehlssätze MMX
SSE
SSE2
SSE3
SSSE3
SSE4.1
SSE4.2
TXT
IVT
SMT
MMX
SSE
SSE2
SSE3
SSSE3
SSE4.1
SSE4.2
TXT
IVT
SMT
AES-NI
MMX
SSE
SSE2
SSE3
SSSE3
SSE4.1
SSE4.2
TXT
IVT
SMT
Autor: Stefan Boller, Patrick von Brunn
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