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Zwölf Wärmeleitpasten unter der Lupe

Erschienen: 12.03.2006, Autor: Christoph Buhtz
Vorwort

Wärmeleitpasten gehören in unserem Computer-Alltag fast wie das Holz zum Heizen, doch viele Gedanken über das wichtige Wärmeleitmittel hat sich wohl bisher noch kaum einer gemacht. Während einige ihre Mikrochips noch mit althergebrachten Wärmeleitpads zwischen Kühlerkörper und Chip auf Temperatur halten, schwören andere auf Pasten mit hohen Silberanteilen. Allerdings sollte man beachten, dass es zwar bei den verschiedenen Pasten Unterschiede in der Wärmeleitfähigkeit gibt, aber auch gute, konventionelle Wärmeleitpasten rund 20 mal schlechter die Verlustleistung kompensieren können als Kühler aus Aluminium oder Kupfer. Auf ein ganz neues Konzept dagegen setzt der Hersteller Coollaboratory mit seiner Flüssigmetall-Wärmeleitpaste "Liquid Pro", die aus einer Metallegierung besteht und einen circa zehn mal besseren Wärmeleitwert gegenüber bisherigen Wärmeleitpasten hat. Auf den nächsten Seiten werden Sie erfahren, ob die Neuentwicklung auch in der Praxis hält was sie verspricht und sich gegen elf weitere, aktuelle Wärmeleitpasten beweisen muss. Folgend die Kontrahenten im Überblick.

  • Arctic Silver 5
    •
  • Arctic Silver Céramique
    •
  • CoolerMaster HTK-002
    •
  • CoolerMaster PTK-002
    •
  • CoolerMaster NanoFusion
    •
  • Coollaboratory Liquid Pro
    •
  • NanoTherm PCM+
    •
  • Titan Nano Blue
    •
  • Titan Nano Grease
    •
  • Titan Silver Grease
    •
  • SubZero
    •
  • Zalman Thermal Grease
    •
Bevor wir loslegen, möchten wir uns noch einmal recht herzlich bei Cooler Master, CosH und innovatek für die Testexemplare bedanken! Wir wünschen Ihnen nun aber viel Spaß beim Lesen!



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