Ein Überblick über Intels neue Desktop-Plattform der dritten Generation.
Wie bereits im Vorwort erwähnt, basieren die vorgestellten Ivy Bridge Prozessoren auf der in den letzten Monaten so erfolgreichen Sandy Bridge Architektur. Wesentliche Neuerung ist die verbesserte Fertigungstechnologie (3-D), die Ivy Bridge Prozessoren samt integrierter Grafikeinheit mit Strukturbreiten von lediglich 22 nm ermöglicht. Dadurch erreicht Intel eine gesteigerte Energieeffizienz und kann die Versorgungsspannung der Prozessoren noch weiter absenken sowie auch die DIE-Abmessungen (160 mm²) trotz zusätzlicher Transistoren (ca. 1,4 Mrd.) reduzieren. Mit einer Thermal Design Power von lediglich 77 Watt ist unser Core i7-3770K mit satten 3,5 GHz Kerntakt – das Flaggschiff der Ivy Bridge Familie – auch durchaus sparsam im Verbrauch. Zum Vergleich: Ein Core i7-2700K mit ebenfalls vier Kernen und 3,5 GHz bringt es auf 95 Watt TDP und hat in Sachen Leistung das Nachsehen (siehe Benchmarks ab Seite 7). Daraus ergibt sich wiederum mehr Spielraum beim Einsatz von Turbo Boost, das den Prozessortakt dynamisch an die aktuellen Gegebenheiten anpasst und beim 3770K auf bis zu 3,9 GHz beschleunigt.
Wie schon bei den 2nd Generation Prozessoren kommen auch bei den Ivy Bridge CPUs 8 MB Smart-Cache (L3-Cache bzw. Last-Level-Cache) zum Einsatz und stehen sowohl den vier Rechenkernen als auch der integrierten Grafik zur Verfügung. Optimierungen hat man vor allem an der CPU vorgenommen, die letztlich zu einer höheren Rechenleistung bei gleicher Taktfrequenz sorgen sollen. Dies betrifft auch Turbo Boost, das beim Steigern der Taktrate auf den neuen Ivy Bridge Prozessoren deutlich aggressiver zu Werke geht. Aufpoliert hat man weiterhin den integierten Dual-Channel Speicher-Controller, der ab sofort Geschwindigkeiten von bis zu 1600 MHz unterstützt (bislang 1333 MHz) und damit den Durchsatz deutlich steigert. Während man bei Sandy Bridge-E den Support für PCI Express 3.0 zwar implementiert aber mangels fehlender Endprodukte nicht offiziell beworben hat, hat sich dies bei Ivy Bridge geändert – die neuen Prozessoren unterstützen offiziell PCIe Gen 3. Außerdem hat Intel auch beim Overclocking Hand angelegt und einige Verbesserungen einfließen lassen. So kann man den Multiplikator von CPU- und GPU-Takt in Echtzeit anpassen und somit die Rechenleistung beeinflussen. Die Limitierung der Multiplikatoren wurde ebenso gelockert. Die integrierte Grafikeinheit darf sich gleich mehrerer Neuerungen und Technologie-Updates erfreuen und wird daher auf der nächsten Seite separat erläutert. Folgend die technischen Daten der mittlerweile drei Sandy Bridge Varianten im Überblick.
Hersteller | Intel | ||
Familie | Core i7 | Core i7 | Core i7 |
Logo | ![]() |
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Codename | Ivy Bridge | Sandy Bridge-E | Sandy Bridge |
Fertigung | 22 nm | 32 nm | 32 nm |
Transistoren | 1,4 Mrd. | 2,27 Mrd. | 995 Mio. |
Die-Fläche | 160 mm² | 435 mm² | 216 mm² |
Kerne | 4 | 4 / 6 | 4 |
Hyper-Threading/SMT | √ | √ | √ |
Turbo Boost | √ | √ | √ |
Architektur | Sandy Bridge | Sandy Bridge | Sandy Bridge |
Sockel | LGA 1155 (H2) | LGA 2011 (R) | LGA 1155 (H2) |
Anbindung Chipsatz | DMI 2.0 | DMI 2.0 | DMI 2.0 |
Memory-Controller | 2x DDR3-1600 | 4x DDR3-1600 | 2x DDR3-1333 |
L1-Cache | 4x 32 + 32 KB (D+I) | 4x / 6x 32 + 32 KB (D+I) | 4x 32 + 32 KB (D+I) |
L2-Cache | 4x 256 KB | 4x / 6x 256 KB | 4x 256 KB |
L3-Cache | 8 MB | 10 / 12 / 15 MB | 8 MB |
Verlustleistung (TDP) | 77 Watt | 130 Watt | 65 - 95 Watt |
Befehlssätze | MMX SSE SSE2 SSE3 SSSE3 SSE4.x EM64T XD-Bit VT-x AVX AES-NI |
MMX SSE SSE2 SSE3 SSSE3 SSE4.x EM64T XD-Bit VT-x AVX AES-NI |
MMX SSE SSE2 SSE3 SSSE3 SSE4.x EM64T XD-Bit VT-x AVX AES-NI |
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