Im dritten Quartal 2015 führte Intel mit Skylake eine neue Prozessorgeneration ein. Wie auch der Vorgänger Broadwell, werden Skylake-Prozessoren in einem 14-nm-Verfahren hergestellt, damit handelt es sich um eine Tock-Generation. Die Verwendung des neuen Sockels 1151 (H4) und der neuen Chipsatzgeneration Sunrise Point (100er-Chipsätze), ermöglicht weitere Änderungen wie die Anbindung des Chipsatzes mittels DMI 3.0 mit gesteigerter Bandbreite und die Verwendung von DDR4 neben DDR3. Neu ist zudem die Unterstützung von Thunderbolt 3 und 5K-Displays bei 60 Hz. Auch die integrierte Grafikeinheit wurde aufgewertet und taktet nun mit bis zu 1.150 MHz und erreicht damit eine Rechenleistung von bis zu 1.152 GFLOPS. Skylake-Prozessoren verfügen über maximal vier physische CPU-Kerne und unterstützen gegebenenfalls Hyper-Threading, um bis zu acht parallele Threads bearbeiten zu können. Der L3-Cache beträgt bei den stärksten Modellen bis zu 8 MB, während der L2-Cache 256 KByte pro Kern und der L1-Cache jeweils 32 KByte beträgt.

Für unseren Test verwendeten wir das aktuelle Flaggschiff – einen Intel Core i7-6700K, welchen wir auch übertaktet durch unseren Testparcours schickten. Unser Testmodell mit vier Kernen und Hyper-Threading ließ sich per Multiplikator relativ einfach von den standardmäßigen 4,00 GHz auf 4,60 GHz übertakten. Hierfür musste die Kernspannung um 0,1 V erhöht werden, um einen stabilen Betrieb zu erreichen. Dies schien allerdings für unser Testmodell die Grenze des Machbaren zu sein. Ein Megahertzzugewinn von 15 Prozent ist allerdings trotzdem ein ansehnlicher Wert für den Intel Core i7-6700K. Wie sich die gesteigerte Taktrate auf die Leistung auswirken wird, werden wir ausführlich ab Seite 7 des Artikels klären.

Folgend die technischen Daten von Haswell, Broadwell und Skylake im direkten Vergleich.

Hersteller	Intel
Familie	Core i7	Core i7	Core i7
Logo
Codename	Haswell	Broadwell	Skylake
Fertigung	22 nm	14 nm	14 nm
Kerne	4	4	4
Hyper-Threading/SMT	√	√	√
Turbo Boost	√	√	√
Architektur	Haswell	Broadwell	Skylake
Sockel	LGA 1150 (H3)	LGA 1150 (H3)	LGA 1151 (H4)
Anbindung Chipsatz	DMI 2.0	DMI 2.0	DMI 3.0
Memory-Controller	2x DDR3-1600	2x DDR3L-1600	2x DDR4-2133, 2x DDR3L-1600
L1-Cache	4x 32 + 32 KB (D+I)	4x 32 + 32 KB (D+I)	4x 32 + 32 KB (D+I)
L2-Cache	4x 256 KB	4x 256 KB	4x 256 KB
L3-Cache	8 MB	6 MB	8 MB
L4-Cache	-	128 MB	-
Verlustleistung (TDP)	88 Watt	65 Watt	91 Watt
Befehlssätze	MMX SSE SSE2 SSE3 SSSE3 SSE4.x EM64T XD-Bit VT-x AVX AES-NI	MMX SSE SSE2 SSE3 SSSE3 SSE4.x EM64T XD-Bit VT-x AVX AES-NI TSX-NI	MMX SSE SSE2 SSE3 SSSE3 SSE4.x EM64T XD-Bit VT-x AVX AES-NI TSX-NI

Autor: Stefan Boller, Rafael Schmid