Wie bereits im Vorwort erwähnt, bringt die Clarkdale-Plattform einige Neuerungen mit sich und hüllt die Nehalem-Mikroarchitektur in ein völlig neues Gewand. Neu ist dabei vor allem die Integration einer vollständigen Grafikeinheit in das Package des Prozessors. Da es sich bei CPU und Grafik aber weiterhin um zwei getrennte Chips handelt, besteht ein Clarkdale-Prozessor entsprechend aus zwei miteinander verbundenen Dies. Unterschiede gibt es dabei auch in der Fertigung, da lediglich die eigentliche CPU (Core-Teil) in einem 32 nm-Herstellungsprozess gefertigt wurde und der zusätzliche Chip (UnCore-Teil) auf 45 nm Transistoren basiert. Dieser so genannte UnCore-Teil wird als GMCH (Graphics Memory Controller Hub) bezeichnet und beinhaltet sowohl den PCI Express- und Memory-Controller als auch die Grafikeinheit (Intel GMA HD, siehe Seite 3) und ist über ein MCP-Interface (Multi Chip Package) mit den eigentlichen Rechenkernen und der dazugehörigen Peripherie verbunden. Der GMCH erlaubt die Anbindung von externen Grafikkarten über PCI Express 2.0 (x16 Lanes) und bietet ein Dual-Channel Memory-Interface für DDR3-Speicher bis zu 1333 MHz.

Die-Shot von Core und UnCore (Memory-Controller und Grafik) eines Intel Clarkdale.

Über eine DMI-Schnittstelle (Direct Media Interface) wird wie gewohnt die Verbindung zum Chipsatz (Platform Controller Hub, kurz PCH) hergestellt. Neu hinzugekommen ist die Schnittstelle mit der Bezeichnung FDI (Flexible Display Interface), die eine Verbindung speziell für den Austausch von Grafik-bezogenen Daten realisiert. Dadurch reduziert sich die Anzahl der Chips auf nur noch zwei, da die Northbridge im Wesentlichen in das Prozessor-Package verlegt wurde und die verbleibenden Northbridge-Komponenten mit der Southbridge verschmolzen wurden. Die folgende Abbildung verdeutlicht den erläuterten Sachverhalt.

Reduktion der System-Komponenten auf ein 2-Chip-Design.

Verfügbar ist die Clarkdale-Architektur ab sofort in den Serien Core i5 und Core i3 sowie Intel Pentium Prozessoren. Sämtliche Modelle der Core i5- und Core i3-Familien verfügen über zwei physikalische Rechenkerne und die Hyper-Threading Technologie, jedoch müssen die i3-Prozessoren auf Turbo Boost verzichten. Intel Pentium CPUs auf Clarkdale-Basis werden mit reduziertem L3-Cache (3 statt 4 MB) und ohne die Technologien Hyper-Threading und Turbo Boost ausgeliefert. Außerdem ist der integrierte Memory-Controller des Pentium nur bis 1066 MHz ausgelegt. Unterschiedliche Angaben der Thermal Design Power (TDP) rühren von der integrierten Grafik, die je nach Prozessormodell (siehe Seite 3) in ihrer Taktfrequenz variiert. Nähere Informationen zu Intel HD Graphics lesen Sie ab Seite 3. In der folgenden Tabelle finden Sie einen Vergleich von Lynnfield und Clarkdale anhand der Core i5/i3 Familie.

Hersteller	Intel
Familie	Core i5 (LGA 1156)	Core i5 (LGA 1156)	Core i3 (LGA 1156)
Logo
Codename	Lynnfield	Clarkdale	Clarkdale
Fertigung	45 nm	32/45 nm	32/45 nm
Transistoren	774 Mio.	383 + 177 Mio.	383 + 177 Mio.
Die-Fläche	296 mm²	81 + 114 mm²	81 + 114 mm²
Kerne	4	2	2
Hyper-Threading/SMT	-	√	√
Architektur	Nehalem	Nehalem	Nehalem
Sockel	LGA 1156	LGA 1156	LGA 1156
DMI	2 GB/s	2 GB/s	2 GB/s
Memory-Controller	2x DDR3-1333	2x DDR3-1333	2x DDR3-1333
Integrierte Grafik	-	Intel HD Graphics	Intel HD Graphics
L1-Cache	4x 32 + 32 KB	2x 32 + 32 KB	2x 32 + 32 KB
L2-Cache	4x 256 KB	2x 256 KB	2x 256 KB
L3-Cache	8 MB	4 MB	4 MB
Energiesparmodi	C1E, EIST	C1E, EIST	C1E, EIST
Verlustleistung (TDP)	95 Watt	73/82 Watt	73 Watt
Turbo Boost	√	√	-
Befehlssätze	MMX SSE SSE2 SSE3 SSSE3 SSE4.1 SSE4.2 TXT IVT	MMX SSE SSE2 SSE3 SSSE3 SSE4.1 SSE4.2 TXT IVT SMT	MMX SSE SSE2 SSE3 SSSE3 SSE4.1 SSE4.2 TXT IVT SMT

Clarkdale-Prozessor (links) und Platform Controller Hub (PCH) ohne Heatspreader.