9th Gen: Intel Core i9-9900K im Test


Erschienen: 19.10.2018, Autor: Patrick von Brunn, Stefan Boller
Architektur und technische Daten

Nachdem die 8. Generation Core-Prozessoren (Coffee Lake) mittlerweile etwas mehr als ein Jahr am Markt ist, legt Intel mit der nächsten CPU-Generation nach. „Coffee Lake Refresh“, kurz Coffee Lake-R, heißt die Neuauflage, wiederum gefertigt in einem 14-nm-Herstellungsprozess. Die neuen Modellen bringen erstmals acht Rechenkerne in die Standard-Desktop-Plattform und ermöglichen dank Hyper-Threading-Technologie bis zu 16 parallele Threads. Zuhause ist die Plattform weiterhin auf dem Sockel LGA 1151 v2 (H4).

Während die erste Cache-Ebene (First-Level-Cache, kurz L1) die gewohnte Aufteilung von 32 + 32 KB (D+I) je Core zeigt, sehen wir auch bei den beiden weiteren Cache-Ebenen bekannte Größenordnungen. Wie schon bei den beiden Vorgänger-Generationen, verfügen auch die neuen Coffee-Lake-Sprösslinge über 256 KB L2-Cache (Mid-Level-Cache, kurz MLC) und einen üppigen Smart- bzw. L3-Cache (Low-Level-Cache, kurz LLC). Letzterer steht alle Cores zur Verfügung und kann je nach Modell zwischen 6 und 16 MB Daten fassen. Intel Turbo Boost 2.0 ist auch wieder mit dabei und sorgt für eine Maximierung der Taktfrequenz, abhängig von der aktuellen Lastsituation. Das Spitzenmodell Core i9-9900K kann so auf bis zu 5,0 GHz steigern und Single-Threaded-Anwendungen stark bescheunigen.

Hierzu trägt auch ein effizienter Transport der Abwärme bei, der mit STIM (Solder-based Thermal Interface Material) verbessert wurde. STIM sorgt für eine bessere thermische Verbindung zwischen CPU-Die und Heatspreader. Diese Technik basiert nicht auf einer Kontaktierung per Wärmeleitpaste, sondern CPU-Die und Heatspreader werden direkt miteinander verlötet.

Die neue Intel Destop-Plattform auf einen Blick.

Die neue Intel Destop-Plattform auf einen Blick.

Keine Neuerungen gibt es vom integrierten Speichercontroller zu berichten, der weiterhin offiziell mit bis zu 2.666 MHz arbeitet und dadurch eine theoretische Durchsatzrate von 41,6 GB/s bietet (zuvor: 37,5 GB/s bei 2.400 MHz). Die Unterstützung von DDR3L-Speicher, die bei Skylake und Kaby Lake noch mit dabei war, wurde bereits bei der 8. Core-Generation gestrichen und ist folglich auch bei den 9000er-Modellen nicht mit dabei. Die maximale Speichermenge ist weiterhin mit 64 GB spezifiziert.

Die für Coffee Lake weiterentwickelte Grafikeinheit, die unter der Bezeichnung Intel UHD Grafik 630 in die CPUs der 8000er-Familie integriert wurde, kommt auch bei der Coffe-Lake-Neuauflage zum Einsatz. Während die neunte Version der iGPU in allen i7-Modellen weiterhin mit 24 EUs (Execution Units) arbeitet, sind einige Modelle der i3- und i5-Serie auf 23 EUs limitiert. Zwar sind offiziell noch keine i3-Ausführungen der 9000er-Familie angekündigt, mann kann jedoch von einem ähnlichen Sachverhalt ausgehen. Der maximale dynamische Grafiktakt kann je nach Prozessor auf bis zu 1,20 GHz anwachsen, während dieser bei Kaby Lake höchstens 1,15 GHz betrug. Außerdem wird OpenGL Version 4.5 unterstützt. HDMI 2.0 gibt es per Wandler (LSPCon) über den DisplayPort. AVX 2 gehört ebenso mit zum Featureset.

Die Architektur-Eckdaten der neuen 9000er-Prozessoren auf einen Blick.

Die Architektur-Eckdaten der neuen 9000er-Prozessoren auf einen Blick.

Die Thermal Design Power (TDP) beträgt bei den Spitzenmodellen bis zu 95 Watt und liegt damit exakt auf dem Niveau der vorherigen Generation. Zwar wurden offiziell noch keine entsprechenden Modelle angekündigt, doch kann man davon ausgehen, dass speziell auf Effizienz getrimmte T-Modelle bereits mit 35 Watt werden arbeiten können. Mehr zu den verfügbaren CPU-Modellen erfahren Sie auf der nächsten Seite des Artikels. Folgend die technischen Daten von Kaby Lake und den beiden Coffe-Lake-Versionen im direkten Vergleich.

Hersteller Intel
Familie Core i3/i5/i7 Core i3/i5/i7/i9
Logo
Codename Kaby Lake-S Coffee Lake-S Coffee Lake-R
Architektur Kaby Lake Coffee Lake
Fertigung 14 nm
Kerne 2-4 4-6 4-8
Hyper-Threading/SMT
Turbo Boost
Sockel LGA 1151 (H4)
Anbindung Chipsatz DMI 3.0
Speicher-Controller 2 x DDR4-2400
2 x DDR3L-1600
2 x DDR4-2666
Max. Speichermenge 64 GB
Max. PCIe-3.0-Lanes 16
L1-Cache (je Core) 32 + 32 KB (D+I)
L2-Cache (je Core) 256 KB
L3-Cache (gesamt) 3-8 MB 6-12 MB 6-16 MB
Integrierte Grafikeinheit Intel HD Grafik 630 Intel UHD Grafik 630
Max. dyn. Grafiktakt 1,15 GHz 1,20 GHz
Max. Grafikspeicher 64 GB
Thermal Design Power 35-91 Watt 35-95 Watt

Die-Shot einer Coffe-Lake-R-CPU.

Die-Shot einer Coffe-Lake-R-CPU.


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